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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多
锐德热力:秒懂回流焊12
2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46:浸镀银表面焊点 化学银具有很多优点,使其成为近年来最重要 ...查看更多
白皮书下载 | 相似但不相同 — 浅谈瞬态故障与永久故障
您是否正在尝试确定您的设计是否安全,不会受随机硬件故障的影响,并且想要弄清一些安全指标,如单点故障指标 (SPFM)、潜在故障指标 (LFM) 和硬件失效概率指标 (PMHF)?如果是,您无疑需要同时 ...查看更多
经验教训:沟通仍然是关键
Kelly Dack和Nolan Johnson探讨了过去两年全球困境中PCB行业的生存机会,尤其是良好沟通的重要性。这些技能从过去到现在一直是项目成功的关键。但是如何定义最好的沟通方法?Kelly细 ...查看更多
经验教训:沟通仍然是关键
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